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公司简介

  • 分类:关于我们
  • 发布时间:2019-06-22 00:00:00
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概要:
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       嘉源昊泽半导体(苏州)有限公司,成立于2017年3月,位于中国百强县第一昆山,现入驻于高新区紫竹麦垛科技园区内,我司是国家高新技术企业,致力于半导体功率模块智能焊接设备的创新领航者,集设计研发、生产销售为一体的智能装备系统和先进制造系统供应商,公司拥有申报专利45项,发明专利6项,实用新型专利39项,软件著作权1项,外观专利1项,商标10项。公司研发产品均具有自主知识产权,及代理行业一流的真空焊接炉,纳米银烘箱,精密印刷设备等,设备的先进技术使得公司在服务上大大提升了客户的市场竞争力,获得了客户的广泛青睐和赞誉。

 

公司持续秉着“企业以尽责任求生存”为核心宗旨,专业为半导体功率模组行业及焊接组合设备等行业的伙伴提供优质的解决应用的服务商。

 

 2018年至今年度一直评审中航宝胜集团优秀战略合作供应商

 2018年评为中国功率器件半导体协会会员单位

 2018年嘉源昊泽半导体(苏州)有限公司与江苏师范大学物理与电子工程学院产学研合作

 2018年自主研发制造分立器件框架上下料自动化,真空灌胶机和固化炉等设备并同步代理服务日本SMIC 品牌真空回流焊

 2019年研发34、62mm模块自动化组装线、模块铜套螺母折弯打标一体机、模块框架自动化组装

 2019年开发PTC印刷银浆机荣获中国科学家论坛提名“2019中国科技创新优秀发明成果”,嘉源昊泽半导体(苏州)有限公司入围创新先进单位

 2020年研发纳米银烧结机、同步代理意大利MSL银膏烘箱、代理印刷,贴片,检测等设备

 2021年研发制造Micro TEC真空翻板合模机

 2021年由我司自主研发并制造多台升级版IGBT模块上铜套螺母电机折弯打标定制机,为半导体行业的伙伴提供了优质焊接组合设备最佳的应用服务

 2022年持续为半导体功率模组行业及焊接组合设备等提供解决最佳应用的服务商

 

      现标准工业化厂房4000余平方,现团队人员合计75人,并聘请日本爱知工业大学电子工程硕士,为半导体IGBT功率模块,分立器件,整流二极管,汽车车灯模组,电池盖帽,等行业伙伴提供优质定制自动化设备及生产线的配套服务与技术支持。

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