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2021年公司研发团队继续拼搏并不断研发出Micro TEC真空翻板合模机；

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2021年公司研发团队继续拼搏并不断研发出Micro TEC真空翻板合模机；

上一个 : 2022年公司团队将不断迎合国家的半导体行业的战略目标持续砥砺前行，协同并专业为半导体功率模组行业，焊接組合设备提供最佳解决应用的服务商

下一个 : 2020年公司团队自主研发纳米银烧结机及TEC翻板压合机并代理意大利MSL银膏烘箱代理印刷，贴片，检测等设备

上一个 : 2022年公司团队将不断迎合国家的半导体行业的战略目标持续砥砺前行，协同并专业为半导体功率模组行业，焊接組合设备提供最佳解决应用的服务商

下一个 : 2020年公司团队自主研发纳米银烧结机及TEC翻板压合机并代理意大利MSL银膏烘箱代理印刷，贴片，检测等设备

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