LOGO

新闻动态

资讯分类

2022年 公司团队将不断迎合国家的半导体行业的战略目标持续砥砺前行，协同并专业为半导体功率模组行业，焊接組合设备提供最佳解决应用的服务商

2022年 公司团队将不断迎合国家的半导体行业的战略目标持续砥砺前行，协同半导体功率模组行业，焊接組合设备最佳解决应用的服务商
点击查看更多
01
2022-03

2021年 公司研发团队继续拼搏并不断研发出Micro TEC真空翻板合模机；

发布时间： : 2022-03--01
查看详情 查看详情
01
2022-03

2020年 公司团队自主研发纳米银烧结机及TEC翻板压合机并代理意大利MSL银膏烘箱代理印刷，贴片，检测等设备

发布时间： : 2022-03--01
查看详情 查看详情
01
2022-03

2019年10月 公司团队不断创新并自主研发制造34、62mm模块自动化组装线 、半导体IGBT功率模块铜套螺母折弯打标一体机 及模块框架自动化组装

发布时间： : 2022-03--01
查看详情 查看详情
01
2022-03

2019年 公司团队自主研发的一种真空焊接荣获中国科学家论坛提名中国科技创新优秀发明成果

发布时间： : 2022-03--01
查看详情 查看详情
01
2022-03

2019年 公司被评审为中航宝胜集团优秀战略合作供应商

发布时间： : 2022-03--01
查看详情 查看详情
上一页
1
2
3
ewm

©2020 嘉源昊泽半导体（苏州）有限公司 All Rights Reserved.      苏ICP备17002351号      技术支持：中企动力 昆山