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IGBT模块组合-贴片-焊接

人员将托盘治具,底座铜片,DBC板有序摆列到吸装平台,机械模组吸取二款产品...
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人员将托盘治具,底座铜片,DBC板有序摆列到吸装平台,机械模组吸取二款产品,在吸取陶瓷片CCD进行校正,确保不反料贴装。同时印刷不同厚度的锡膏,再将陶瓷片吸取到铜片底座上,再整体将铜片底座吸取放置回流焊治具,此时印刷装配治具回流到最前端循环使用,焊接治具拖载产品至真空炉进行焊接,人员取下产品空治具再循环。

 

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