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IGBT模块组合-贴片-焊接
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产品描述
参数
人员将托盘治具，底座铜片，DBC板有序摆列到吸装平台，机械模组吸取二款产品，在吸取陶瓷片CCD进行校正，确保不反料贴装。同时印刷不同厚度的锡膏，再将陶瓷片吸取到铜片底座上，再整体将铜片底座吸取放置回流焊治具，此时印刷装配治具回流到最前端循环使用，焊接治具拖载产品至真空炉进行焊接，人员取下产品空治具再循环。
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