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真空炉(SMIC)

VoidLess Reflow 千住真空炉 SMICSVR-625GT-C 减少气泡的实现:气泡率可达1%以内(搭配SMIC最佳使用条件)...
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参数

 

SMIC优势特征如下:

1.日本千住在线式真空回流焊可分段抽真空,控制锡膏助焊剂飞溅扩散:

 

2. 搭载最新式双台FLUX回收装置,助焊剂收集保养简单彻底;

 

3. 气泡可大幅下降至0.5% 以下,可对应氮气环境下进行焊接;

 

 

4. 千住独有轨道搬运专利,链条+爪勾搬运式(永不卡板);

 

5. 千住真空腔体有热能补偿功能,防止温度掉温影响焊接品质。

 

 

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