产品中心
产品系列
产品描述
参数
1. （如图1）银烧结是芯片与DBC焊接牢固度粘接技术，可确保无空隙和高强的键合，并且有高导热性和导电性
2.银烧结技术良品率高，嘉源昊泽自主研发并享有膏状接合装置发明专利技术，是国内市场领导者
3.（如图2）嘉源昊泽团队利用独特的加热平台和压制压头技术和内部烧结架构设计，制造和测试验证，并可以提供烧结夹具设计开发制造
4.对于研发型，小批量生产，嘉源昊泽团队提供半自动Sinterunit M-L1系列；而对于高效，高质量和批量产品焊接时则提供 Auto in-line Sinterunit Auto-L1型
5.我们的系统能够烧结各种不同的器件，如IGBT模块，电池动力组件，太阳能（CVPR）电池，电源模块等
©2020 嘉源昊泽半导体（苏州）有限公司 All Rights Reserved. 苏ICP备17002351号 技术支持：中企动力 昆山