产品中心
产品系列
真空炉(SMIC)
VoidLess Reflow 千住真空炉 SMICSVR-625GT-C 减少气泡的实现:气泡率可达1%以内(搭配SMIC最佳使用条件)...
IGBT半导体功率模块上铜套螺母电极折弯打标定制机
碳化硅纳米银烧结设备
真空回流焊上下料自动一体化设备
炉前后产品治具周转 Integrai machine
IGBT模块组合-贴片-焊接
人员将托盘治具,底座铜片,DBC板有序摆列到吸装平台,机械模组吸取二款产品...
整列一体机
在线式真空灌胶机
汽车车灯模组
分立器件非标设备
分立器件非标设备分立器件非标设备分立器件非标设备分立器件非标设备
TE 自动化组装机
产品平振-印刷锡膏-贴合钢片-印刷锡膏-贴合芯片-三层产品-回流焊接
IGBT模块铜板/DBC定制上料机
电池非标设备电池非标设备电池非标设备电池非标设备电池非标设备电池非标设备
电子组装机
电子组装机电子组装机电子组装机电子组装机电子组装机电子组装机电子组装机
IGBT组装焊接治具
此载具的功能在于模块需组合为一体时和通过此载具依次放小零部件进行组合形成一个完整的模块。
IPM印刷载具
IPM印刷载具详细介绍IPM印刷载具详细介绍IPM印刷载具详细介绍
IGBT铜板印刷载具
此载具的功能在于铜板需印刷时,可依次放入载具中,通过印刷机可对铜板进行均匀印刷。
CU/DBC焊接载具
此载具的功能在于可根据产品大小进行设计加工,将产品放入对应的槽中进行对产品的加工。
半导体、集成电路应用
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分立器件
车载电子应用
车载电子应用车载电子应用车载电子应用车载电子应用车载电子应用车载电子应用
IGBT多应用
IGBT多应用IGBT多应用IGBT多应用IGBT多应用IGBT多应用IGBT多应用IGBT多应用
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